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PH-031G 光耦高溫測試自動分選系統(tǒng)
PH-031G 光耦高溫測試自動分選系統(tǒng)采用管裝自動入料機構(gòu)，斜背式重力下滑，梭子分料依次喂入并聯(lián)的12條加溫軌道加熱，高溫梭子送料到測試軌道，一個高溫測試位，配置打標和視覺檢測、分料梭對測試后產(chǎn)品進行分料，全自動推管出料；專業(yè)工控機和Windows系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；該分選系統(tǒng)穩(wěn)定性好、生產(chǎn)效率高，節(jié)省人力等優(yōu)點。
PH-054 IPM模塊測試自動分選系統(tǒng)
PH-054 IPM模塊測試分選系統(tǒng)具有電性測試、打標、外觀檢測等功能。采用料管自動入料機構(gòu)，產(chǎn)品重力式軌道下滑，平移式傳送帶平穩(wěn)走料，進行電性、打標、外觀檢測。專業(yè)工控機和Windows系統(tǒng)控制，操作界面簡潔美觀，使用方便，具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統(tǒng)
PH-315LG 高溫半導體器件自動分選系統(tǒng)，采用管裝自動入料機構(gòu)，高溫軌道加熱，測試區(qū)保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置;專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制;觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-7608集成電路平移式測試分選系統(tǒng)
PH-7608 集成電路平移式測試分選系統(tǒng)具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力，TRAY 盤自動進料，INPUTARM 待測芯片自動給料，OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位，3 個自動盤出料位；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PTE-411集成電路外觀檢測自動裝盤機
PTE-411 集成電路外觀檢測自動裝盤機具有外觀檢測、自動裝盤功能，采用料管 / 振動盤自動入料機構(gòu)，重力下滑進行外觀檢測，伺服馬達控制凸輪旋轉(zhuǎn)吸料，托盤移動自動裝盤，滿盤后托盤自動進行跺盤。專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；操作界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314UG半導體器件高溫雙站動態(tài)測試分選系統(tǒng)
PH-314UG 高溫半導體器件自動分選系統(tǒng)， 采用管裝自動入料機構(gòu)， 高溫軌道加熱， 測試區(qū)保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314LG半導體器件高溫四站測試分選系統(tǒng)
PH-314LG 高溫半導體器件自動分選系統(tǒng)，采用管裝自動入料機構(gòu)，高溫軌道加熱，測試區(qū)保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統(tǒng)
PH-314LCG 高常溫半導體器件自動分選系統(tǒng)具有高溫和常溫測試，打標、視覺檢測等功能，采用管裝自動 入料機構(gòu)，高溫軌道加熱，測試區(qū)保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314U/IPM IPM 模塊多工位測試分選系統(tǒng)
PH-314U/IPM 串聯(lián)多工位自動分選系統(tǒng)具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構(gòu)，重力式垂 直下滑進行串聯(lián)多工位測試，打標、光檢完成后， 由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314U半導體器件串聯(lián)四工位測試分選系統(tǒng)
PH-314U 半導體器件串聯(lián)多工位自動分選系統(tǒng)具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構(gòu)，重 力式垂直下滑進行串聯(lián)多工位測試，打標、光檢完成后，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-314L 半導體器件串聯(lián)五工位測試分選系統(tǒng)
PH-314L 半導體器件串聯(lián)多工位自動分選系統(tǒng)具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構(gòu)，重力式垂直下滑進行串聯(lián)多工位測試，打標、光檢完成后，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
PH-624SG 高溫四測試位 IC 自動分選系統(tǒng)
PH-624SG 高溫四測試位自動分選系統(tǒng)采用管裝自動入料機構(gòu)，直背重力下滑，并聯(lián)四條加溫軌道，四個高溫測試位，伺服電機驅(qū)動分料梭分料，全自動推管出料；專業(yè)工控機和 Windows 系統(tǒng)控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；該分選系統(tǒng)穩(wěn)定性好、生產(chǎn)效率高，節(jié)省人力等優(yōu)點